機械工業網

研究與發展

2022.07.28智慧機電

具定向伺服噴灑系統之空中精準作業無人機

具伺服雙軸控制之定向噴灑功能無人機，在空中可精準控制噴灑頭，將目標物之髒汙清洗乾淨。應用如電塔礙子清洗維運與商業大樓牆面清洗、風機葉片巡檢維運。克服須使用大型直升機或人工攀爬至高空的危險作業，具快速派工、靈敏作業、高效率地完成高風險之維運業務。

2022.07.28智慧機電

旋翼無人機用輕量化高功率動力模組

因應工業級無人機輕量化、高拉力動力系統模組日漸增加的需求，本國產無人機用動力系統模組結合馬達、電子調速器與輕量化槳葉，達額定功率 3.5kW，最大功率 6kW 之輸出，可滿足多數大型旋翼無人機的動力模組需求。

2022.07.28智慧機電

內藏直驅旋轉電機模組

本模組為內藏式電機，可與機構配合，直接驅動，透過優化的電機設計可產生高扭矩，降低轉矩漣波，不須經由皮帶或減速齒輪，無背隙問題，可提高加工機台響應速度與精準度，提升整體製程效率。

2022.07.28智慧機電

全數位軟體運動控制平台

EMP-S 以 EtherCAT 通訊作為基礎，使用者透過乙太網路傳送資料封包至 EtherCAT 從站 ( 例如：伺服驅動器、周邊 I/O 模組 ) 進行資料交換，在通訊架構上為分散式時脈(DC)，提供一相容於 EtherCAT 通訊協定的運動控制函式庫 (MCCL)，可以讓驅動器及 I/O 模組的命令更新週期達到 250μs，保證各從站間同步誤差小於 1μs；有別於傳統運動控制系統，EMP-S 不需額外的硬體，只需透過標準網路卡即具備多軸運動控制能力，並在配線上具有彈性及靈活等優勢。

3229_智慧型運動控制平台.jpg

2022.07.28智慧機電

智慧型運動控制平台

IMP-3 內建微處理器 (Dual-core ARM Cortex-A9)，具 8 軸伺服馬達開迴路或閉迴路同動控制能力，提供硬體 PID 與FeedForward 位置閉迴路控制法則，解決追隨誤差與穩態誤差問題；亦可選配硬體 3D 編碼計數器比較栓鎖值與龍門雙軸跟隨誤差補償功能。位置閉迴路控制採用 PID 控制法則，以 -10V 至 10V 之速度命令驅動；在脈波輸出控制，可讀回馬達編碼器值。

2022.07.21先進綠能

製程尾氣排放系統PM2.5 處理技術（粉塵終結器）

既有之粉塵洗滌技術無法有效處理廢氣中的極小顆粒(<PM5)，其中 3 微米的粉塵捕捉率僅達 14.6%，此技術透過新開發之管柱窄頸式文氏管風道，整合水噴霧及雙層旋風導流集塵技術，增加迴旋渦氣流以加速微粒集塵，提升3 微米粉塵捕捉率達 95% 以上，節省尾氣處理耗能。

2022.07.21先進綠能

高電壓超級電容器技術

超級電容器受限於電壓不足，於有機電解液系統電壓可達2.5-2.7 伏特。透過機械所自行開發的機台製作，以直接垂直成長石墨烯奈米壁電極（無摻雜與氮摻雜）製作無須接著劑之超級電容系統，正極與負極分別提供廣泛的電位窗至 4.0 伏特。相對於目前的活性碳電極可以達到更佳的電壓耐受性。

2022.07.21先進綠能

高效率流體機械設計開發技術

馬達及其驅動之流體機械用電約占工業部門的 67%。本技術快速開發高效率產品，搭配測試平台驗證產品品質，協助產業越過國際能效障礙。

2022.07.21先進綠能

高品質檢測與驗證技術服務

工業技術研究院 - 機械與機電系統研究所之『機械特性檢測與校正實驗室 (TAF 認證編號 0039)』依據 ISO/IEC 17025:2017 測試與校正實驗室能力要求管理及提供校正與檢測服務能量，從 1990 年取得 TAF 認可迄今，服務過的業界包含國防科技、半導體、航太科技、電動車、工具機、精密模具…等各式產業。

2022.07.21先進綠能

硬脆材料複合加工技術

碳化矽可應用在次世代功率元件中，為下世代功率半導體元件的關鍵材料。因高硬度及高耐化性等難加工特性，導致使生產率低，阻礙功率元件發展潮流。本技術建立複合式研拋製程平台，透過導入超音波輔助加工技術及大氣電漿輔助改質技術，可大幅提升碳化矽晶圓產能效率及有效降低製造成本。

2022.07.21先進綠能

光學晶體奈米精度加工技術

精密晶體光學元件可應用於雷射源、曝光機等高端系統，在半導體設備之光學零組件市場中，因硬脆材料透鏡具有明顯的異向性及次表層損傷之特性，導致拋光製程不易掌控、製程成本高及量產性低。本技術建立可在大氣環境下運作之微能量束加工平台，以滿足目前精密零組件加工之需求。

2022.07.20先進綠能

高深寬比濕式晶種層與銅填孔技術

結合電鍍銅藥液開發、流場分析技術、電化學分析技術、與高深寬比銅電鍍治具設計等，能於深寬比 15 之玻璃基板上完成濕式晶種層與銅填孔製程，面銅厚度 <5μm、晶種層附著力 >0.5 kN/m ，填銅之孔隙 <1 μm。

2022.07.20先進綠能

晶圓級探針卡技術

開發 3D 陶瓷電路板及微機電探針，取代環氧樹酯探針，探針精微化容易，提高一次測試晶粒數 (16 → 30 或32)。結合微機電探針製程可發展模組化探針組裝技術，可將探針組裝由單根 / 次大幅提升百根 / 次以上，大幅減少組裝人力與成本。

2022.07.20先進綠能

快速製造之霧化氣噴印微細圖案化系統

本技術自行開發霧化氣噴印圖案化技術，透過整合超音波霧化器、與精密氣流限縮模組與高精度噴印頭，使得2D/3D 電子線路產品，在初期打樣時得以快速進行驗證，縮短目前打樣階段所需耗費的冗長驗證時間，與昂貴的模具費用。

2022.07.20先進綠能

AI 輔助研拋墊磨耗估測

在機器人研磨或拋光的加工過程中，往往無法在線量測研拋墊的狀態，藉由開發 AI 輔助研拋墊磨耗估測技術，解決加工品質不一及效率不彰的問題。