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先進綠能

7144_蔡銘浩-Ai1.jpg 圖片
2023.07.11先進綠能

AI輔助研拋墊磨耗估測

在機器人研磨或拋光的加工過程中，往往無法線上量測研拋墊的狀態，藉由開發 AI 輔助研拋墊磨耗估測技術，解決加工品質不一及效率不彰的問題。
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7143_林義暐-PCB電測機1_1.jpg 圖片
2023.07.11先進綠能

高精度PCB電測機

全自動印刷電路板電性測試設備，為專用型治具測試，設備包含自動進出料系統，測試平台具有4組CCD進行視覺辨識。
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7141_劉志宏-電漿1.jpg 圖片
2023.07.11先進綠能

電漿精準離子能量分佈控制技術

整合多重物理耦合模擬分析，包含熱傳 / 氣流 / 電磁場 / 電漿 / 化學反應等，建立電漿製程反應數據資料庫且建構電漿診斷技術，包含蘭牟爾探針、GEA 離子能量分析模組及非侵入式射頻離子診斷等，以精準控制離子能量分佈，並優化加速電漿源開發時程。
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7140_楊正平-高精度_1.jpg 圖片
2023.07.11先進綠能

高精度研磨加工技術

高精度與高效率傳動模組，為滿足精密零件加工需求，引進美國MOORE TOOLS的工模磨床(JG)、瑞士HAUSER的座標鏜床和STUDER的萬能內外圓磨床設備，進而追求更高品質的精密加工精度。
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5626_林義暐-快速1_1.jpg 圖片
2023.07.11先進綠能

快速製造之霧化氣噴印微細圖案化系統

本技術自行開發霧化氣噴印圖案化技術，透過整合超音波霧化器、精密氣流限縮模組與高精度噴印頭，使得 2D/3D 電子線路產品在初期打樣時得以快速進行驗證， 縮短目前打樣階段所需耗費的冗長驗證時間，與昂貴的模具費用。
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6988_web-室內空氣淨化器.jpg 圖片
2023.03.23先進綠能

室內空氣淨化器

本專利空氣淨化方法，屬於過濾式和光化學淨化空氣的方法，採用風扇模組吸取空間中的空氣，經由包含活性碳或是石墨烯等多孔隙材質的濾材，來吸附環境中PM2.5粉塵以及其他對人體有害的物質；透過濾材過濾後的乾淨空氣進入清淨機內的風道結構，通過TiO2/Ag和UVC-LED滅菌組件，去除空氣中殘餘的病菌，續由出風口排出，以達到徹底淨化室內空氣的目的。符合室內空氣淨化CADR值大於165m3/h使用標準。
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6987_WEB-粉塵終結器.jpg 圖片
2023.03.23先進綠能

現址式洗滌器與粉塵終結器

工廠產生之粉塵及有害微粒（如：PM2.5），對人體健康造成很大的威脅，然而現有水洗洗滌器無法有效去除微粒，造成空污霧霾、氣候異常。工研院創新研發「粉塵終結器」，透過微粒捕集系統（PCS），以水霧噴灑及雙層旋風分離沉降方式，讓PM2.5粉塵去除率達95%以上，平均效率增加58%，且無耗材、無化學刷洗，減少二次污染與浪費。目前已技轉廠務系統服務廠商，也促成終端使用者（竹科大廠）尾氣處理系統升級。此技術入圍2022 R&D100。
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2022.07.21先進綠能

製程尾氣排放系統PM2.5 處理技術（粉塵終結器）

既有之粉塵洗滌技術無法有效處理廢氣中的極小顆粒(<PM5)，其中 3 微米的粉塵捕捉率僅達 14.6%，此技術透過新開發之管柱窄頸式文氏管風道，整合水噴霧及雙層旋風導流集塵技術，增加迴旋渦氣流以加速微粒集塵，提升3 微米粉塵捕捉率達 95% 以上，節省尾氣處理耗能。
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2022.07.21先進綠能

高電壓超級電容器技術

超級電容器受限於電壓不足，於有機電解液系統電壓可達2.5-2.7 伏特。透過機械所自行開發的機台製作，以直接垂直成長石墨烯奈米壁電極（無摻雜與氮摻雜）製作無須接著劑之超級電容系統，正極與負極分別提供廣泛的電位窗至 4.0 伏特。相對於目前的活性碳電極可以達到更佳的電壓耐受性。
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2022.07.21先進綠能

高效率流體機械設計開發技術

馬達及其驅動之流體機械用電約占工業部門的 67%。本技術快速開發高效率產品，搭配測試平台驗證產品品質，協助產業越過國際能效障礙。
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2022.07.21先進綠能

高品質檢測與驗證技術服務

工業技術研究院 - 機械與機電系統研究所之『機械特性檢測與校正實驗室 (TAF 認證編號 0039)』依據 ISO/IEC 17025:2017 測試與校正實驗室能力要求管理及提供校正與檢測服務能量，從 1990 年取得 TAF 認可迄今，服務過的業界包含國防科技、半導體、航太科技、電動車、工具機、精密模具…等各式產業。
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2022.07.21先進綠能

硬脆材料複合加工技術

碳化矽可應用在次世代功率元件中，為下世代功率半導體元件的關鍵材料。因高硬度及高耐化性等難加工特性，導致使生產率低，阻礙功率元件發展潮流。本技術建立複合式研拋製程平台，透過導入超音波輔助加工技術及大氣電漿輔助改質技術，可大幅提升碳化矽晶圓產能效率及有效降低製造成本。
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2022.07.21先進綠能

光學晶體奈米精度加工技術

精密晶體光學元件可應用於雷射源、曝光機等高端系統，在半導體設備之光學零組件市場中，因硬脆材料透鏡具有明顯的異向性及次表層損傷之特性，導致拋光製程不易掌控、製程成本高及量產性低。本技術建立可在大氣環境下運作之微能量束加工平台，以滿足目前精密零組件加工之需求。
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2022.07.20先進綠能

高深寬比濕式晶種層與銅填孔技術

結合電鍍銅藥液開發、流場分析技術、電化學分析技術、與高深寬比銅電鍍治具設計等，能於深寬比 15 之玻璃基板上完成濕式晶種層與銅填孔製程，面銅厚度 <5μm、晶種層附著力 >0.5 kN/m ，填銅之孔隙 <1 μm。
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2022.07.20先進綠能

晶圓級探針卡技術

開發 3D 陶瓷電路板及微機電探針，取代環氧樹酯探針，探針精微化容易，提高一次測試晶粒數 (16 → 30 或32)。結合微機電探針製程可發展模組化探針組裝技術，可將探針組裝由單根 / 次大幅提升百根 / 次以上，大幅減少組裝人力與成本。
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