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研究與發展

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2023.07.12智慧機械與機器人

免模具摺邊工具與機器人核心軟體

傳統汽車鈑金摺邊製程仍需承靠大型客製化模具，而現今機器人摺邊應用多仰賴經驗俱足的師傅費時教導成千點群以生成機器人路徑、鈑金品質亦需長時間試誤找出成型參數。免模具摺邊工具與機器人核心軟體可降低機器人摺邊應用技術門檻並有效降低成本，同時實現少量多樣彈性生產，以滿足現今市場多變之需求。
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2023.07.12智慧機械與機器人

摺邊輪廓路徑動態補償技術

機械手臂加工常面臨精度不足、對位不易之問題，傳統以人工對位、教點等方式，必須耗費大量人力、時間。輪廓路徑動態補償技術結合3D視覺及機械手臂座標補償，具備高靈活度可達成大範圍複雜角度之零件加工位置導引，達成換線靈活度提升之目標。
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2023.07.12智慧機械與機器人

複材不對稱3D編織系統

傳統複材疊層於管狀結構、不規則結構件時製作不易，且材料使用率僅為70-80％，此技術是透過160個環型運動之線軸，結合雙手臂同動控制，可直接將複材紗束於3D曲面內模上編織成型，提高生產效率與材料利用率至90%以上。
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2023.07.12智慧機械與機器人

細胞培養自動分裝系統整合

本系統透過結合精密定量分注、96管冷凍管同步開/關蓋與高速資訊辨識及管理模組，提供細胞凍管分注作業一站化整合機台，解決過往人工作業耗時費神之問題。
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2023.07.12智慧機械與機器人

設備預兆診斷系統

預兆診斷系統可廣泛應用於迴轉式機械設備，並可自動執行狀態分析及預測，彌補定期維護或巡檢無法即時掌握運轉中異常之不足，發揮預測維護的價值。
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2023.07.11先進綠能

高品質檢測與驗證技術服務

機械所『機械特性檢測與校正實驗室 (認證編號TAF 0039)』依據ISO/IEC 17025實驗室品質管理系統，提供校正與檢測服務能量，服務過的產業包含國防科技、半導體、航太科技、電動車、工具機、精密模具等，提供公正、專業及有效可信的服務。
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2023.07.11先進綠能

半導體微波退火技術

傳統半導體摻雜活化退火需900℃以上，隨著線寬縮減，容易造成雜質擴散。因此，開發微波退火以克服日益緊縮的半導體熱預算。工研院領先開發出多重模態微波退火，並符合半導體之低溫退火規範。
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2023.07.11先進綠能

高電壓超級電容器技術

超級電容器受限於電壓不足，於有機電解液系統電壓可達2.5-2.8伏特。透過機械所自行開發的機台製作，以直接垂直成長石墨烯奈米壁電極（無摻雜與氮摻雜）製作無須接著劑之超級電容系統，正極與負極分別提供廣泛的電位窗至4.0伏特。相對於目前的活性碳電極可以達到更佳的電壓耐受性。
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2023.07.11先進綠能

精密彈性件生產協作設計開發技術

橡塑膠業、紡織業轉型面臨人力短缺、落差，造成技術銜接上斷層，影響產品品質與後續發展。其生產製造整合智機已是未來服務關鍵，而國內技術能量仍嚴重不足，創新產品生產實測數據少且無經驗累積，使製程參數調控不易。
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2023.07.11先進綠能

石墨烯熱管電池熱管理系統

電池操作合適溫度為20~45oC，過高或過低，會大幅影響電池的充放電性能和壽命。而石墨烯熱管比傳統熱管的最大熱傳量增加50%，熱傳導係數增加80%，在高熱傳的散熱能力，維持電池性能及壽命。
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2023.07.11先進綠能

高速飛輪儲能系統

高速飛輪可以提供更具環保性的儲能服務，為由99%以上的可回收物質所組成的機械式儲能系統，其特點為:使用壽命長(25~30年)、無充放電深度的限制，相當適合於功率型的儲能應用，所具有的功率密度為化學電池的數倍。
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2023.07.11先進綠能

高效率流體機械設計開發技術

由馬達驅動的流體機械(泵浦、風機、空壓機等)在我國工業應用非常廣泛並長時間運轉，用電約消耗台灣電力約250億度。本技術改善傳統開發產品時效率低落，搭配測試平台驗證產品品質，協助產業越過國際能效法規標準。
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2023.07.11先進綠能

硬脆材料複合加工技術

碳化矽可應用在次世代功率元件中，為下世代功率半導體元件的關鍵材料。因高硬度及高耐化性等難加工特性，導致使生產率低，阻礙功率元件發展潮流。本技術建立複合式研拋製程平台，透過導入超音波輔助加工技術及大氣電漿輔助改質技術，可大幅提升碳化矽晶圓產能效率及有效降低製造成本。
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2023.07.11先進綠能

光學晶體奈米精度加工技術

精密晶體光學元件可應用於雷射源、曝光機等高端系統，在半導體設備之光學零組件市場中，因硬脆材料透鏡具有明顯的異向性及次表層損傷之特性，導致拋光製程不易掌控、製程成本高及量產性低。本技術建立可在大氣環境下運作之微能量束加工平台，以滿足目前精密零組件加工之需求。
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2023.07.11先進綠能

積層式3D電路元件製造技術

開發雷射誘導金屬化技術 (Laser Induced Metallization, LIM)，利用奈米觸發膠體材料，輔以噴塗技術，可於任何 3D/2D 基材表面佈植高濃度之活性粒子，以完成金屬圖案化結構，故不受基材之限制，而能應用於高分子、陶瓷、玻璃、金屬等基板上，最小線寬可達30 µm。所開發之 觸發膠體可同時為絕緣層與觸發層，故可進行積層式 3D 線路之製作。
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