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先進綠能

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2023.07.31先進綠能

晶圓式離子能量量測模組

半導體電漿製程中，晶圓表面之離子能量大小及空間分佈情形極為關鍵。晶圓式離子能量分析模組具有19個GiEA量測單元，可用以量測晶圓上離子能量空間分佈情形。 GiEA (Gridded ion Energy Analyzer)量測單元具有低離子散射及高能量解析度能力，可大幅提升量測準確度。
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2023.07.21先進綠能

可視化磊晶製程

工研院獨創高溫流場可藐化設酐驗證載台1 來模擬接近真實磊晶製程環境，作為此軟體預測鍍率及膜厚均勻度之研究基礎。經由CyberEpi磊晶製程操作人員獲得製程參數時間自1週縮短至2小時，而數位化精準決定參數的分析準確度也自92％提高95%，進而促使襪台產能預期增加2倍以上及新產品上市時間自3個月縮短至1個月。此技術應用領域可由LED產業延伸至無線通訊、半導體、太陽能光電等三五族材料製程領域之MOCVD磊晶製造設備。
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2023.07.11先進綠能

高品質檢測與驗證技術服務

機械所『機械特性檢測與校正實驗室 (認證編號TAF 0039)』依據ISO/IEC 17025實驗室品質管理系統，提供校正與檢測服務能量，服務過的產業包含國防科技、半導體、航太科技、電動車、工具機、精密模具等，提供公正、專業及有效可信的服務。
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2023.07.11先進綠能

半導體微波退火技術

傳統半導體摻雜活化退火需900℃以上，隨著線寬縮減，容易造成雜質擴散。因此，開發微波退火以克服日益緊縮的半導體熱預算。工研院領先開發出多重模態微波退火，並符合半導體之低溫退火規範。
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2023.07.11先進綠能

高電壓超級電容器技術

超級電容器受限於電壓不足，於有機電解液系統電壓可達2.5-2.8伏特。透過機械所自行開發的機台製作，以直接垂直成長石墨烯奈米壁電極（無摻雜與氮摻雜）製作無須接著劑之超級電容系統，正極與負極分別提供廣泛的電位窗至4.0伏特。相對於目前的活性碳電極可以達到更佳的電壓耐受性。
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2023.07.11先進綠能

精密彈性件生產協作設計開發技術

橡塑膠業、紡織業轉型面臨人力短缺、落差，造成技術銜接上斷層，影響產品品質與後續發展。其生產製造整合智機已是未來服務關鍵，而國內技術能量仍嚴重不足，創新產品生產實測數據少且無經驗累積，使製程參數調控不易。
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2023.07.11先進綠能

石墨烯熱管電池熱管理系統

電池操作合適溫度為20~45oC，過高或過低，會大幅影響電池的充放電性能和壽命。而石墨烯熱管比傳統熱管的最大熱傳量增加50%，熱傳導係數增加80%，在高熱傳的散熱能力，維持電池性能及壽命。
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2023.07.11先進綠能

高速飛輪儲能系統

高速飛輪可以提供更具環保性的儲能服務，為由99%以上的可回收物質所組成的機械式儲能系統，其特點為:使用壽命長(25~30年)、無充放電深度的限制，相當適合於功率型的儲能應用，所具有的功率密度為化學電池的數倍。
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2023.07.11先進綠能

高效率流體機械設計開發技術

由馬達驅動的流體機械(泵浦、風機、空壓機等)在我國工業應用非常廣泛並長時間運轉，用電約消耗台灣電力約250億度。本技術改善傳統開發產品時效率低落，搭配測試平台驗證產品品質，協助產業越過國際能效法規標準。
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2023.07.11先進綠能

硬脆材料複合加工技術

碳化矽可應用在次世代功率元件中，為下世代功率半導體元件的關鍵材料。因高硬度及高耐化性等難加工特性，導致使生產率低，阻礙功率元件發展潮流。本技術建立複合式研拋製程平台，透過導入超音波輔助加工技術及大氣電漿輔助改質技術，可大幅提升碳化矽晶圓產能效率及有效降低製造成本。
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2023.07.11先進綠能

光學晶體奈米精度加工技術

精密晶體光學元件可應用於雷射源、曝光機等高端系統，在半導體設備之光學零組件市場中，因硬脆材料透鏡具有明顯的異向性及次表層損傷之特性，導致拋光製程不易掌控、製程成本高及量產性低。本技術建立可在大氣環境下運作之微能量束加工平台，以滿足目前精密零組件加工之需求。
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2023.07.11先進綠能

積層式3D電路元件製造技術

開發雷射誘導金屬化技術 (Laser Induced Metallization, LIM)，利用奈米觸發膠體材料，輔以噴塗技術，可於任何 3D/2D 基材表面佈植高濃度之活性粒子，以完成金屬圖案化結構，故不受基材之限制，而能應用於高分子、陶瓷、玻璃、金屬等基板上，最小線寬可達30 µm。所開發之 觸發膠體可同時為絕緣層與觸發層，故可進行積層式 3D 線路之製作。
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2023.07.11先進綠能

高深寬比濕式晶種層與銅填孔技術

結合電鍍銅藥液開發、流場分析技術、電化學分析技術與高深寬比銅電鍍治具設計等，能於深寬比15之玻璃基板上完成濕式晶種層與銅填孔製程，面銅厚度0.5 kN/m，填銅之孔隙<1 µm。
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2023.07.11先進綠能

晶圓級探針卡技術

開發3D陶瓷電路板及微機電探針，取代環氧樹酯探針，探針精微化容易，提高一次測試晶粒數 (16 → 30或32)。結合微機電探針製程可發展模組化探針組裝技術，可將探針組裝由單根 / 次大幅提升百根 / 次以上，大幅減少組裝人力與成本。
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2023.07.11先進綠能

薄膜製程優化模擬器與設備技術

目前精密鍍膜國內自主化技術正待建立，亟需解決 ALD 產能慢與 PECVD 薄膜緻密性低之問題，藉由多重物理耦合 結合 AI 技術，以降低設計模型的不確定性和搜尋最佳製程參數，協助工程師加速設定製程參數的時間，提升 Time-To-Market 的能力，優化縮短設備模組開發時程。
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